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2024年12月16日

2024年IEDMでのTSMC Yuh-Jier Mii氏による基調講演をもとに、現代の半導体産業とその未来について解説します。EUVリソグラフィやCFETなどの革新的な材料、DTCO（設計技術協調最適化）を含む最先端の […]

2024年12月11日

TAZMO株式会社が開発を進める“ダイレクト・トランスファー・ボンディング（DTB）” 半導体技術が日々進化する中で、集積化の限界を突破する新しい技術が注目を集めています。その中でも、TAZMO株式会社が開発を進める“ダ […]

2024年12月9日

31-5: Selective Layer Transfer: Industry First Heterogeneous Integration Technology Enabling Ultra-Fast Assemb […]

2024年11月29日

IEEE Hot Chips Conferenceで発表され、今月のIEEE Spectrumでも紹介されたFlow Computingの新しい「並列処理ユニット（PPU）」アーキテクチャが注目を集めています。この技術は […]

2024年11月25日

EMIB、Embedded Multi-die Interconnect Bridgeは、異なる半導体ダイを一つのパッケージ内で高密度に接続するための技術です。従来のシリコンインターポーザの複雑さやコストを削減しながら、 […]

2024年11月24日

AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）の需要が急速に高まる中、TSMCが提供する先進的なパッケージ技術「CoWoS®-L」が注目を集めています。これは、CoWoS®（Chip-on-Wafer-on-Sub […]

2024年11月20日

COUPE（Compact Universal Photonic Engine）は、次世代の高性能計算（HPC）やデータセンター向けに設計されたシリコンフォトニクス技術の統合プラットフォームです。その目的は以下の3点に集 […]

2024年11月18日

先端異種統合のためのパッケージング技術の革新に関する国際会議（IEEE CPMT Symposium Japan：ICSJ）は、シリコンフォトニクスを一つの中心テーマに据え、異種統合や先端パッケージ技術に関する活発な議論 […]

2024年11月7日

奈良で行われた「Low Temperature Bonding 3D 2024（LTB-3D 2024）」学会に参加しました。この学会は、最新の接合技術に関する知見を深める場として、多くの研究者や技術者が集まる一大イベン […]