Uncategorized
NVIDIAの次世代シリコンフォトニクスCPO技術：データセンターの未来を拓く革新技術
はじめに NVIDIAは、次世代データセンター向けにシリコンフォトニクスを活用したCo-Packaged Optics（CPO）技術を発表しました。この技術は、ASICと光学モジュールを統合し、通信速度の向上と消費電力削 […]
ECTC’25先読み：TSMCのパッケージ開発戦略と次世代半導体パッケージングの展望
ECTC’25（Electronic Components and Technology Conference）のアドバンスプログラムから 本記事では、2025年5月末にダラスで開催予定のECTC’25（Electron […]
IEDM'24 TSMCのCPO技術の進展：フォトニクスと半導体製造の融合
はじめに データ通信の需要が爆発的に増加する中、従来の銅配線技術では帯域幅や消費電力の制約が顕在化しています。TSMCは、この課題に対応するため、シリコンフォトニクス（SiPh）を活用したCo-Packaged Opti […]
2024IEDM: 2nm Platform Technology featuring Energy-efficient Nanosheet Transistors and Interconnects co-optimized with 3DIC for AI, HPC and Mobile SoC Applications
次世代2nmプラットフォーム技術と3D集積化の革新 半導体技術はAI、HPC（高性能コンピューティング）、およびモバイルSoCアプリケーションの進化に伴い、より高性能でエネルギー効率の高い設計が求められています。本記事で […]
2024 IEDM Conference: Semiconductor Industry Outlook and New Technology Frontiers
2024年IEDMでのTSMC Yuh-Jier Mii氏による基調講演をもとに、現代の半導体産業とその未来について解説します。EUVリソグラフィやCFETなどの革新的な材料、DTCO（設計技術協調最適化）を含む最先端の […]
JIEP 3D・チップレット研究会第6回公開研究会アップデート
TAZMO株式会社が開発を進める“ダイレクト・トランスファー・ボンディング（DTB）” 半導体技術が日々進化する中で、集積化の限界を突破する新しい技術が注目を集めています。その中でも、TAZMO株式会社が開発を進める“ダ […]
2024 IEDM Conference : 「Selective Layer Transfer (SLT)」の可能性
31-5: Selective Layer Transfer: Industry First Heterogeneous Integration Technology Enabling Ultra-Fast Assemb […]
新アーキテクチャでCPU性能を最大100倍に：Flow Computingの挑戦
IEEE Hot Chips Conferenceで発表され、今月のIEEE Spectrumでも紹介されたFlow Computingの新しい「並列処理ユニット（PPU）」アーキテクチャが注目を集めています。この技術は […]
次世代HPCを支えるTSMCの革新技術「CoWoS-L」
AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）の需要が急速に高まる中、TSMCが提供する先進的なパッケージ技術「CoWoS®-L」が注目を集めています。これは、CoWoS®（Chip-on-Wafer-on-Sub […]