2024年12月
2024IEDM: 2nm Platform Technology featuring Energy-efficient Nanosheet Transistors and Interconnects co-optimized with 3DIC for AI, HPC and Mobile SoC Applications
2024年12月26日
次世代2nmプラットフォーム技術と3D集積化の革新 半導体技術はAI、HPC（高性能コンピューティング）、およびモバイルSoCアプリケーションの進化に伴い、より高性能でエネルギー効率の高い設計が求められています。本記事で […]
2024 IEDM Conference: Semiconductor Industry Outlook and New Technology Frontiers
2024年12月16日
2024年IEDMでのTSMC Yuh-Jier Mii氏による基調講演をもとに、現代の半導体産業とその未来について解説します。EUVリソグラフィやCFETなどの革新的な材料、DTCO（設計技術協調最適化）を含む最先端の […]
JIEP 3D・チップレット研究会第6回公開研究会アップデート
2024年12月11日
TAZMO株式会社が開発を進める“ダイレクト・トランスファー・ボンディング（DTB）” 半導体技術が日々進化する中で、集積化の限界を突破する新しい技術が注目を集めています。その中でも、TAZMO株式会社が開発を進める“ダ […]
2024 IEDM Conference : 「Selective Layer Transfer (SLT)」の可能性
2024年12月9日
31-5: Selective Layer Transfer: Industry First Heterogeneous Integration Technology Enabling Ultra-Fast Assemb […]