2025年2月

IEDM'24 TSMCのCPO技術の進展：フォトニクスと半導体製造の融合

はじめに データ通信の需要が爆発的に増加する中、従来の銅配線技術では帯域幅や消費電力の制約が顕在化しています。TSMCは、この課題に対応するため、シリコンフォトニクス（SiPh）を活用したCo-Packaged Opti […]