2025年3月
NVIDIAの次世代シリコンフォトニクスCPO技術：データセンターの未来を拓く革新技術
2025年3月20日
はじめに NVIDIAは、次世代データセンター向けにシリコンフォトニクスを活用したCo-Packaged Optics（CPO）技術を発表しました。この技術は、ASICと光学モジュールを統合し、通信速度の向上と消費電力削 […]
ECTC’25先読み：TSMCのパッケージ開発戦略と次世代半導体パッケージングの展望
2025年3月17日
ECTC’25（Electronic Components and Technology Conference）のアドバンスプログラムから 本記事では、2025年5月末にダラスで開催予定のECTC’25（Electron […]