会社概要

現在のAI技術の急速な進化に伴い、3DICをはじめとする半導体パッケージ技術の重要性が増しています。当社は、TSMCやインテルで培った3DICの研究開発経験を活かし、日本の半導体エコシステムのさらなる発展と競争力向上に貢献することを目指しています。最新技術を取り入れながら、革新的なソリューションを通じて、半導体業界の持続的な成長を支えてまいります。会社のビジョンである「The future of 3D packaging starts with us」は、3Dパッケージング技術の未来をリードする決意を示しています。

Technical Director Profile
2024年9月までTSMC Japan 3DIC R&D Center Inc. のTechnical directorとして、つくばR&Dセンターの立ち上げ、台湾本社との技術アライメント、NEDO実施計画の策定と実施を推進し、台湾と日本半導体産業との橋渡しとして半導体用新材料の開発を担当する。2021年まで日亜化学工業株式会社にて欧州企業と次世代high-definition micro-LED headlampの共同開発を主導、量産部門へ引継ぐ。この技術は、世界初のmicro-LED ヘッドライトとして2024年から量産が開始された。2016年まで合計24年間インテル社に在籍し、日本企業と半導体パッケージ技術の共同開発をリードしFCBGA (OLGA)やEmIBなどの先端半導体パッケージ技術を日本から世界に送り出す。インテル入社以前は、沖電気工業株式会社にて高密度サーマルヘッドの開発を実施した。エレクトロニクス実装学会およびIEEE EPS会員、2017年に“学び直し”で技術経営大学院(MOT)を卒業、日本からのイノベーション創造をビジョンとする。