2024 IEDM Conference: Semiconductor Industry Outlook and New Technology Frontiers新着!!
2024年IEDMでのTSMC Yuh-Jier Mii氏による基調講演をもとに、現代の半導体産業とその未来について解説します。EUVリソグラフィやCFETなどの革新的な材料、DTCO（設計技術協調最適化）を含む最先端の […]
JIEP 3D・チップレット研究会第6回公開研究会アップデート
TAZMO株式会社が開発を進める“ダイレクト・トランスファー・ボンディング（DTB）” 半導体技術が日々進化する中で、集積化の限界を突破する新しい技術が注目を集めています。その中でも、TAZMO株式会社が開発を進める“ダ […]
2024 IEDM Conference : 「Selective Layer Transfer (SLT)」の可能性
31-5: Selective Layer Transfer: Industry First Heterogeneous Integration Technology Enabling Ultra-Fast Assemb […]
新アーキテクチャでCPU性能を最大100倍に：Flow Computingの挑戦
IEEE Hot Chips Conferenceで発表され、今月のIEEE Spectrumでも紹介されたFlow Computingの新しい「並列処理ユニット（PPU）」アーキテクチャが注目を集めています。この技術は […]
次世代HPCを支えるTSMCの革新技術「CoWoS-L」
AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）の需要が急速に高まる中、TSMCが提供する先進的なパッケージ技術「CoWoS®-L」が注目を集めています。これは、CoWoS®（Chip-on-Wafer-on-Sub […]
次世代光エンジン「COUPE」の特徴と可能性
COUPE（Compact Universal Photonic Engine）は、次世代の高性能計算（HPC）やデータセンター向けに設計されたシリコンフォトニクス技術の統合プラットフォームです。その目的は以下の3点に集 […]
ICSJ2024に参加
先端異種統合のためのパッケージング技術の革新に関する国際会議（IEEE CPMT Symposium Japan：ICSJ）は、シリコンフォトニクスを一つの中心テーマに据え、異種統合や先端パッケージ技術に関する活発な議論 […]
奈良で開催された「Low Temperature Bonding for 3D integration 2024」学会に参加
奈良で行われた「Low Temperature Bonding 3D 2024（LTB-3D 2024）」学会に参加しました。この学会は、最新の接合技術に関する知見を深める場として、多くの研究者や技術者が集まる一大イベン […]