奈良で開催された「Low Temperature Bonding for 3D integration 2024」学会に参加

奈良で行われた「Low Temperature Bonding 3D 2024（LTB-3D 2024）」学会に参加しました。この学会は、最新の接合技術に関する知見を深める場として、多くの研究者や技術者が集まる一大イベントです。開会は、明星大学の須賀先生による基調講演から始まり、主題である「Surface Activation Bonding（表面活性化接合）」や「ハイブリッドボンディング」についての議論が展開されました。3D IC技術の発展において、接合技術はますます重要な要素となっており、今回の学会でもその未来に対する熱い期待が感じられました。初日は、雨上がりの奈良の風景が美しく、シンボルである鹿たちが出迎えてくれる中、和やかな雰囲気でスタートしました。今年の参加者は190名に達し、予想を上回る賑わいです。国内からは147名、国外からは43名（オーストリア、ベルギー、中国、フランス、ドイツ、シンガポール、台湾、イギリス、アメリカなど）と、国際色も豊かで、3D IC技術への関心の高さが伺えます。特にここ30日間で参加登録が急増したことからも、その注目度の高さが分かります。今回は特に「ダイヤモンドウエハーとの接合」に関する発表が多く見られ、3D ICの放熱問題についても大きな議論が行われました。接合技術は高温や高負荷に耐える材料をいかに効率よく組み合わせるかが課題となっており、その点でダイヤモンド素材は非常に注目されています。今後の3D IC技術の進展を支える、貴重な意見交換と情報共有の場となったLTB-3D 2024。今後の技術革新がますます楽しみです。